銅は乾燥した環境で優れた腐食抵抗を持っていますが、高-湿度または硫黄-を含む硫黄-で緑青を形成する傾向があり、接触抵抗が増加します。アルミニウムの表面は、密な酸化物膜を形成する傾向があり、代わりにさらなる腐食を防ぐことができます。ただし、酸化物膜の抵抗（約10 µΩ・cm²）は、銅基質（10⁻⁶Ω・cm²）の抵抗よりもはるかに高く、錫メッキ、ニッケルめっき、または陽極酸化処理を介して改善する必要があります。
電気伝導率に対する温度の影響に関しては、銅（0.0043/度）の温度抵抗係数はアルミニウム（0.0041/度）よりも低くなりますが、アルミニウムの熱膨張係数（23.6×10°/度）は銅（16.5×10×/度）の1.4倍です。大幅な温度変動を伴うシナリオでは、アルミニウムバーの熱膨張と収縮がより顕著であるため、接続ポイントで緩む可能性があります。これは、構造設計（拡張ギャップの予約など）または柔軟なコネクタを使用して緩和することができます。